Ketterät modulaariset elektroniikan loppukokoonpanojärjestelmät - LASSI teknologiaohjelman SEMI-hanke

Translated title of the contribution: Agile modular final assembly systems in electronic industry - LASSI program SEMI project

Juhani Heilala, Paavo Voho

    Research output: Contribution to conferenceConference articleProfessional

    Translated title of the contributionAgile modular final assembly systems in electronic industry - LASSI program SEMI project
    Original languageFinnish
    Number of pages5
    Publication statusPublished - 2000
    MoE publication typeNot Eligible
    EventKonepajatekniikan jatko-opintopäivät - Espoo, Finland
    Duration: 4 Apr 20004 Apr 2000

    Seminar

    SeminarKonepajatekniikan jatko-opintopäivät
    CountryFinland
    CityEspoo
    Period4/04/004/04/00

    Cite this

    Heilala, J., & Voho, P. (2000). Ketterät modulaariset elektroniikan loppukokoonpanojärjestelmät - LASSI teknologiaohjelman SEMI-hanke. Paper presented at Konepajatekniikan jatko-opintopäivät, Espoo, Finland.