Piirisimulointiohjelmistojen käyttömahdollisuudet elektronisten analogiapiirien vika- ja vaikutusanalyysissä

Translated title of the contribution: Circuit simulation programs as the tools of failure mode and effect analysis of analog electronic circuits

Marita Lehtelä, Timo Malm, Risto Tiusanen

    Research output: Book/ReportReport

    Abstract

    Tutkimuksen tarkoituksena oli selvittää mahdollisuuksia suorittaa elektronisten analogiapiirien vika- ja vaikutusanalyysi tietokoneavusteisesti. Tähän liittyen selvitettiin yleisimpien elektroniikan komponenttien vikaantumistapoja. Tutkittiin kolmen mikrotietokoneissa toimivan piirisimulointiohjelman ominaisuuksia ja arvioitiin niiden soveltuvuutta toimia työkaluina vika- ja vaikutusanalyysissä. Tutkimuksessa esitetään eräs toteuttamismalli tietokoneavusteiselle vika- ja vaikutusanalyysille. Ohjelmia testattiin käytännössä muutamaa esimerkkipiiriä käyttäen. Ohjelmat soveltuvat laajojen komponenttivalikoimiensa ja simulointimahdollisuuksiensa puolesta vika- ja vaikutusanalyysissä käytettäviksi, jos viat mallinnetaan kunkin ohjelman syöttötiedostoon manuaalisesti. Automaattisen vika- ja vaikutusanalyysin toteuttaminen tutkituilla piirisimulaattoreilla vaatii lisäohjelmien luomista ohjelmien ympäristöön.
    Original languageFinnish
    Place of PublicationEspoo
    PublisherVTT Technical Research Centre of Finland
    Number of pages58
    ISBN (Print)951-38-3693-2
    Publication statusPublished - 1990
    MoE publication typeNot Eligible

    Publication series

    SeriesValtion teknillinen tutkimuskeskus. Tiedotteita
    Number1123
    ISSN0358-5085

      Fingerprint

    Keywords

    • analog systems
    • electronic devices
    • circuit analysis computing
    • circuit CAD
    • fault mode and effect analysis
    • occupational safety

    Cite this

    Lehtelä, M., Malm, T., & Tiusanen, R. (1990). Piirisimulointiohjelmistojen käyttömahdollisuudet elektronisten analogiapiirien vika- ja vaikutusanalyysissä. VTT Technical Research Centre of Finland. Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Tiedotteita, No. 1123