Tietokoneavusteinen vika- ja vaikutusanalyysi

Translated title of the contribution: Computer aided failure mode and effect analysis

Marita Lehtelä, Kalle Kuhakoski

Research output: Book/ReportReport

Abstract

Tutkimuksen tavoitteena oli kehittää ohjelma, jolla voidaan suorittaa elektronisten analogiapiirien vika- ja vaikutusanalyysi (WA) mahdollisimman automaattisesti. Lähtökohtana tietokoneavusteisen WA:n toteuttamiselle oli se, että markkinoilta ei löydy tähän tarkoitukseen sopivaa ohjelmaa ja että VVA:n suorittaminen manuaalisesti on yleensä työlästä. Raportissa esitetään tietoa ohjelman rakenteesta, muistinhallinnasta, käyttäjäliitännästä ja muista käyttöominaisuuksista sekä ohjelmassa käytetyistä teoreettisista menetelmistä. WA:n suoritusta sekä yleensä ohjelman ominaisuuksia ja käyttöä havainnollistetaan lisäksi esimerkein. Lopuksi arvioidaan ohjelmaa ja esitetään tulevaisuuden kehitystarpeita. WA-ohjelmalla voidaan tarkastella tavallisimmat elektroniikan komponentit sisältävien analogiapiirien normaalitoimintaa ja vikaantumista tasavirta-, vaihtovirta- ja aikatason analyysien avulla. Piirien WA voidaan suorittaa joko automaattisesti tai interaktiivisesti, ja simulointituloksena saadaan aina piirin solmupisteiden jännitteet. Ohjelman komponenttivalikoima ja analyysit eivät ole moniin kaupallisiin piirisimulointiohjelmiin verrattuna yhtä monipuoliset, mutta toisaalta ohjelman rakenne mahdollistaa ominaisuuksien laajentamisen myöhempiä tarpeita varten.
Translated title of the contributionComputer aided failure mode and effect analysis
Original languageFinnish
Place of PublicationEspoo
Number of pages42
Publication statusPublished - 1990
MoE publication typeNot Eligible

Publication series

SeriesValtion teknillinen tutkimuskeskus. Tiedotteita
Number1167
ISSN0358-5085

Keywords

  • analog systems
  • circuits
  • failure
  • computerized simulation
  • computer programs

Fingerprint Dive into the research topics of 'Computer aided failure mode and effect analysis'. Together they form a unique fingerprint.

Cite this