Abstract
Työssä on kartoitettu tyypillisen
elektroniikkatuotannossa käytettävän tuotantolinjan
mahdolliset ESD-riskikohteet. Tämän tarkastelun pohjalta
esitetään riskikohteiden paikantamiseen sopivia
mittausmenetelmiä ja niistä saatuja esimerkkituloksia.
Mittauksissa on muun muassa tutkittu piirilevyn ja
komponenttien varautumista kokoonpanoprosessin aikana
sähköstaattisen potentiaalin mittausta käyttäen. Toinen
tärkeä mittaustyyppi on maadoitusresistanssien mittaus.
Elektroniikkatuotannon todettiin sisältävän nykyisellään
merkittäviä ESD-riskejä. Niitä ei juurikaan ole tunnettu,
eikä laitevalmistajien panostus niiden poistamiseen ole
ollut riittävää. Ongelmia syntyy maadoitusten puutteista
sekä linjoilla käytettävien laitteiden ja tuotteiden
materiaaleista. Tuotteiden varaus voi nousta linjalla
tasolle, joka mahdollistaa vikaantumiseen johtavat
ESD-purkaukset. Alueella tullaankin tarvitsemaan
jatkotutkimusta erityisesti piirilevy-, kuljetinhihna- ja
komponenttipakkausmateriaalien vaikutuksista.
Mittauskäytäntöjä on syytä kehittää sellaiseen suuntaan,
että uusille tuotantolaitteille voidaan suorittaa
puolueettomat ESD-luokitusmittaukset ja teollisuuteen
saadaan käyttökelpoinen auditointiohje.
Translated title of the contribution | ESD-risks in automated electronics manufacturing: Master's thesis |
---|---|
Original language | Finnish |
Qualification | Master Degree |
Awarding Institution |
|
Place of Publication | Tampere |
Publisher | |
Publication status | Published - 2002 |
MoE publication type | G2 Master's thesis, polytechnic Master's thesis |
Keywords
- ESD
- electronics manufacturing
- automated handling equipment