Komponenttien ESD-herkkyys piirilevyllä: Diplomityö

Translated title of the contribution: ESD Sensitivity of Devices on a PWB: Master's thesis

    Research output: ThesisMaster's thesis

    Abstract

    Piirikorttien herkkyydestä staattiselle sähkölle tai sen purkauksille on huomattavasti vähemmän tietoa kuin elektroniikkakomponenttien tai -tuotteiden ESD-herkkyydestä. Tämän työn tarkoituksena on arvioida komponenttien herkkyyttä ESD-purkauksille, kun ne on asennettu piirilevylle. Tätä varten on tutkittu kalustettujen ja kalustamattomien piirilevyjen varautumista ja levyistä lähteneitä ESD-purkauksia. Kokeellisten mittausten lisäksi työ sisältää teoreettisia tarkasteluja sekä Pspice-simulaatioita, joissa on simuloitu ESD-purkauksia piirilevyllä oleviin komponentteihin. Komponentit ja piirilevyt ovat vaarassa ESD-purkauksille erityisesti tuotannon aikana. Siksi kokeellisissa mittauksissa ja simulaatioissa on pyritty huomioimaan tilanteita, joita esiintyy elektroniikkatuotannossa, varsinkin automaattisessa kokoonpanossa. Vallitseva käsitys on se, että kalustetun piirilevyn ESD-kestoisuus on vähintään yhtä suuri kuin levylle asennetun herkimmän komponentin kestoisuus. Tämä työ kumoaa edellä mainitun väitteen: varautuneella piirilevyllä olevat komponentit voivat joissakin tapauksissa olla herkempiä ESD-vikaantumisille kuin ennen asennusta piirilevylle. Tähän vaikuttaa erityisesti itse varautuneesta piirilevystä lähtevä ESD-purkaus. Työssä on lisäksi selvitelty, voidaanko piirikortin ESD-herkkyyttä määrittää sen sisältämien komponenttien herkkyyksistä. Työn tuloksella on merkitystä ESD-herkkiä komponentteja sisältävien piirilevyjen käsittelyssä tuotannon, asennuksen ja huollon aikana. Työ liittyy STAHA-teknologiaohjelmaan.
    Translated title of the contributionESD Sensitivity of Devices on a PWB: Master's thesis
    Original languageFinnish
    QualificationMaster Degree
    Awarding Institution
    • Tampere University of Technology (TUT)
    Place of PublicationTampere
    Publisher
    Publication statusPublished - 2003
    MoE publication typeG2 Master's thesis, polytechnic Master's thesis

    Keywords

    • ESD
    • Electrostatic discharge
    • PWB
    • printed wiring board
    • CBM
    • charged board model
    • electronics manufacturing
    • SPICE
    • circuit simulation
    • ESD design

    Fingerprint Dive into the research topics of 'ESD Sensitivity of Devices on a PWB: Master's thesis'. Together they form a unique fingerprint.

  • Cite this

    Salmela, H. (2003). Komponenttien ESD-herkkyys piirilevyllä: Diplomityö. Tampere University of Technology.