Ohutkalvotyhjöpakkauksella suojattujen pintamikromekaanisten rakenteiden valmistus

Lisensiaatintyö

Translated title of the contribution: Fabrication of surface micromechanical structures with thin film vacuum encapsulation: Licenciate thesis

Antti Lipsanen

Research output: ThesisLicenciateTheses

Original languageFinnish
QualificationLicentiate Degree
Publication statusPublished - 2004
MoE publication typeG3 Licentiate thesis

Keywords

  • micromechanics
  • MEMS
  • wafer level packaging
  • fabrication process
  • fabrication
  • polycrystalline silicon
  • vacuum encapsulation

Cite this

@phdthesis{ae12721e065f47409ce219f7d8545e1d,
title = "Ohutkalvotyhj{\"o}pakkauksella suojattujen pintamikromekaanisten rakenteiden valmistus: Lisensiaatinty{\"o}",
keywords = "micromechanics, MEMS, wafer level packaging, fabrication process, fabrication, polycrystalline silicon, vacuum encapsulation",
author = "Antti Lipsanen",
note = "TTE PGN: 67 s. + liitt. 24 s.",
year = "2004",
language = "Finnish",

}

Ohutkalvotyhjöpakkauksella suojattujen pintamikromekaanisten rakenteiden valmistus : Lisensiaatintyö. / Lipsanen, Antti.

2004. 91 p.

Research output: ThesisLicenciateTheses

TY - THES

T1 - Ohutkalvotyhjöpakkauksella suojattujen pintamikromekaanisten rakenteiden valmistus

T2 - Lisensiaatintyö

AU - Lipsanen, Antti

N1 - TTE PGN: 67 s. + liitt. 24 s.

PY - 2004

Y1 - 2004

KW - micromechanics

KW - MEMS

KW - wafer level packaging

KW - fabrication process

KW - fabrication

KW - polycrystalline silicon

KW - vacuum encapsulation

M3 - Licenciate

ER -