Fotoniikkamoduleita edullisesti

Research output: Contribution to journalArticleProfessional

Abstract

Monikerroksinen lasikeramiikka soveltuu mainiosti fotoniikkamoduulien pohjamateriaaliksi, sillä se on hyvin vakaa ja siihen on mahdollista prosessoida hyvin tiheästi tarkkoja rakenteita valokuvioinnilla. Materiaali on hermeettinen ja tarjoaa lisäksi hyvän lämpölaajenemiskertoimien sovituksen puolijohdesirujen ja liitosalustan välille.
Original languageFinnish
Pages (from-to)29-31
JournalProsessori
Volume26
Issue number3
Publication statusPublished - 2005
MoE publication typeD1 Article in a trade journal

Cite this

@article{2fe0351e130e43d6baeef46e7c724c10,
title = "Fotoniikkamoduleita edullisesti",
abstract = "Monikerroksinen lasikeramiikka soveltuu mainiosti fotoniikkamoduulien pohjamateriaaliksi, sill{\"a} se on hyvin vakaa ja siihen on mahdollista prosessoida hyvin tihe{\"a}sti tarkkoja rakenteita valokuvioinnilla. Materiaali on hermeettinen ja tarjoaa lis{\"a}ksi hyv{\"a}n l{\"a}mp{\"o}laajenemiskertoimien sovituksen puolijohdesirujen ja liitosalustan v{\"a}lille.",
author = "Kimmo Ker{\"a}nen and Jukka-Tapani M{\"a}kinen and Veli Heikkinen and Pentti Karioja and Juhani Heilala",
note = "Project code: E4SU00084",
year = "2005",
language = "Finnish",
volume = "26",
pages = "29--31",
journal = "Prosessori",
issn = "0357-4121",
number = "3",

}

Fotoniikkamoduleita edullisesti. / Keränen, Kimmo; Mäkinen, Jukka-Tapani; Heikkinen, Veli; Karioja, Pentti; Heilala, Juhani.

In: Prosessori, Vol. 26, No. 3, 2005, p. 29-31.

Research output: Contribution to journalArticleProfessional

TY - JOUR

T1 - Fotoniikkamoduleita edullisesti

AU - Keränen, Kimmo

AU - Mäkinen, Jukka-Tapani

AU - Heikkinen, Veli

AU - Karioja, Pentti

AU - Heilala, Juhani

N1 - Project code: E4SU00084

PY - 2005

Y1 - 2005

N2 - Monikerroksinen lasikeramiikka soveltuu mainiosti fotoniikkamoduulien pohjamateriaaliksi, sillä se on hyvin vakaa ja siihen on mahdollista prosessoida hyvin tiheästi tarkkoja rakenteita valokuvioinnilla. Materiaali on hermeettinen ja tarjoaa lisäksi hyvän lämpölaajenemiskertoimien sovituksen puolijohdesirujen ja liitosalustan välille.

AB - Monikerroksinen lasikeramiikka soveltuu mainiosti fotoniikkamoduulien pohjamateriaaliksi, sillä se on hyvin vakaa ja siihen on mahdollista prosessoida hyvin tiheästi tarkkoja rakenteita valokuvioinnilla. Materiaali on hermeettinen ja tarjoaa lisäksi hyvän lämpölaajenemiskertoimien sovituksen puolijohdesirujen ja liitosalustan välille.

M3 - Article

VL - 26

SP - 29

EP - 31

JO - Prosessori

JF - Prosessori

SN - 0357-4121

IS - 3

ER -