Lämpösuunnittelun metodiikkaa

Translated title of the contribution: Thermal design methodology

Matti Karjalainen

Research output: Book/ReportReport

Abstract

Julkaisussa kuvataan laite- ja elektroniikkasuunnittelussa käytettävää lämpösuunnittelumetodiikkaa, jonka avulla saadaan selvitettyä alustavan elektroniikka- ja laitesuunnittelun lämpötekniset ongelmakohdat sekä annetaan keinot näiden ongelmien selvittämiseksi käyttäen hyväksi yksinomaan passiivisia lämmönsiirtomenetelmiä. Lämpösuunnittelu ei siis ole mikään erillinen toiminto vaan osa järjestelmää, jonka tarkoitus on kehittää tuotteita, joiden toiminta on luotettavaa annetuissa ympäris- töolosuhteissa. Hyvän lopputuloksen aikaansaamiseksi on lämpösuunnittelijan toimittava läheisessä yhteistyössä (tai itse hallittava!) tuotantoteknisten henkilöiden kanssa materiaalivalintojen ja erilaisten käytössä olevien pinnoitustekniikoiden käytön optimoimiseksi. Myös mekaniikkasuunnittelun ja lämpösuunnittelun kytkentä on vahva, sillä lämpötilan vaihtelut ja rakenteeseen syntyvät lämpötilagradientit aiheuttavat lämpöjännityksiä, jotka pahimmassa tapauksessa voivat tehdä koko laitteen toimintakyvyttömäksi.
Translated title of the contributionThermal design methodology
Original languageFinnish
Place of PublicationEspoo
PublisherVTT Technical Research Centre of Finland
Number of pages26
ISBN (Print)951-38-4811-6
Publication statusPublished - 1995
MoE publication typeNot Eligible

Publication series

SeriesVTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes
Number1656
ISSN1235-0605

Keywords

  • thermal properties
  • design
  • instruments
  • electronics
  • heat transfer
  • components
  • heat sinks
  • thermal stresses

Fingerprint

Dive into the research topics of 'Thermal design methodology'. Together they form a unique fingerprint.

Cite this