LTCC substrate technology for MEMS sensor packaging

Jaakko Lenkkeri; Tuomo Jaakola; Mikko Heikkinen; Liisa Kivimäki

LTCC substrate technology for MEMS sensor packaging

Jaakko Lenkkeri, Tuomo Jaakola, Mikko Heikkinen, Liisa Kivimäki

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceeding › Conference article in proceedings › Scientific

Original language	English
Title of host publication	Elektroniikan valmistus 2002, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi
Publisher	Porin korkeakouluyksikkö
Pages	52-57
ISBN (Print)	952-9607-46-6
Publication status	Published - 2002
MoE publication type	B3 Non-refereed article in conference proceedings
Event	Elektroniikan valmistus 2002: Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi - Pori, Finland Duration: 23 May 2002 → 24 May 2002

Publication series

Series	Porin korkeakouluyksikkö. Julkaisusarja A
Number	39
ISSN	1455-9676

Conference

Conference	Elektroniikan valmistus 2002: Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi
Country/Territory	Finland
City	Pori
Period	23/05/02 → 24/05/02

Cite this

@inproceedings{df8cd262cb044b63bf1f424a4d30cf78,

title = "LTCC substrate technology for MEMS sensor packaging",

author = "Jaakko Lenkkeri and Tuomo Jaakola and Mikko Heikkinen and Liisa Kivim{\"a}ki",

year = "2002",

language = "English",

isbn = "952-9607-46-6",

series = "Porin korkeakouluyksikk{\"o}. Julkaisusarja A",

publisher = "Porin korkeakouluyksikk{\"o}",

number = "39",

pages = "52--57",

booktitle = "Elektroniikan valmistus 2002, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi",

address = "Finland",

note = "Elektroniikan valmistus 2002: Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi ; Conference date: 23-05-2002 Through 24-05-2002",

}

Lenkkeri, J, Jaakola, T, Heikkinen, M & Kivimäki, L 2002, LTCC substrate technology for MEMS sensor packaging. in Elektroniikan valmistus 2002, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi. Porin korkeakouluyksikkö, Porin korkeakouluyksikkö. Julkaisusarja A, no. 39, pp. 52-57, Elektroniikan valmistus 2002: Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi, Pori, Finland, 23/05/02.

LTCC substrate technology for MEMS sensor packaging. / Lenkkeri, Jaakko; Jaakola, Tuomo; Heikkinen, Mikko et al.
Elektroniikan valmistus 2002, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi. Porin korkeakouluyksikkö, 2002. p. 52-57 (Porin korkeakouluyksikkö. Julkaisusarja A; No. 39).

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceeding › Conference article in proceedings › Scientific

TY - GEN

T1 - LTCC substrate technology for MEMS sensor packaging

AU - Lenkkeri, Jaakko

AU - Jaakola, Tuomo

AU - Heikkinen, Mikko

AU - Kivimäki, Liisa

PY - 2002

Y1 - 2002

M3 - Conference article in proceedings

SN - 952-9607-46-6

T3 - Porin korkeakouluyksikkö. Julkaisusarja A

SP - 52

EP - 57

BT - Elektroniikan valmistus 2002, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi

PB - Porin korkeakouluyksikkö

T2 - Elektroniikan valmistus 2002: Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi

Y2 - 23 May 2002 through 24 May 2002

ER -