LTCC substrate technology for MEMS sensor packaging

Jaakko Lenkkeri, Tuomo Jaakola, Mikko Heikkinen, Liisa Kivimäki

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference article in proceedingsScientific

Original languageEnglish
Title of host publicationElektroniikan valmistus 2002, Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi
PublisherPorin korkeakouluyksikkö
Pages52-57
ISBN (Print)952-9607-46-6
Publication statusPublished - 2002
MoE publication typeB3 Non-refereed article in conference proceedings
EventElektroniikan valmistus 2002: Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi - Pori, Finland
Duration: 23 May 200224 May 2002

Publication series

SeriesPorin korkeakouluyksikkö. Julkaisusarja A
Number39
ISSN1455-9676

Conference

ConferenceElektroniikan valmistus 2002: Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi
CountryFinland
CityPori
Period23/05/0224/05/02

Cite this