Monitorointi ja diagnostiikka

Antureihin perustuvan diagnostiikan hyödyntäminen teollisuudessa on viime vuosiin saakka ollut vähäistä. Kuitenkin erilaisista antureista saatavaa informaatiota voitaisiin käyttää laajemmin hyväksi tuotteiden ja tuotantoprosessin laitteiden kunnon valvonnassa ja huoltotarpeiden määrittelyssä. Tulevaisuuden tuotteissa Life Cycle Cost -ajattelu on tunnusomaista ja toimiva tuote on suunniteltava tällaiseen liiketoimintamalliin sopivaksi. Tällöin uudet tekniikat, kuten väyläratkaisut ja mikromekaaniset MEMS-anturit, mahdollistavat anturien määrän monin-kertaistamisen. Yhä enenevästi käytetään samoja antureita sekä prosessin ohjauksessa että diagnostiikassa, ja yhdistelemällä useilta antureilta kerättyä tietoa saadaan nykyistä runsaampaa ja luotettavampaa tietoa diagnostiikan perustaksi. Tähän julkaisuun on koottu SMART-hankkeessa Monitorointi ja diagnostiikka tehtyjen tutkimusten keskeisiä tuloksia. Tarkoituksena on esitellä tulevaisuudessa yleistyviä kunnon valvonnan ja diagnostiikan menetelmiä sekä hahmottaa case-kohteiden tutkimustulosten kautta kokonaiskuvaa siitä, millaisia tulevaisuuden tuotteen diagnostiikkaan liittyvät suunnitteluvaatimukset ovat. Järjestelmän toimintaa voidaan kehittää edelleen yksittäisten komponenttien seurannasta ja diagnostiikasta kohti laajempaa, koko järjestelmän kattavaa hallintaa ja diagnostiikkaa.