Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat

Translated title of the contribution: Packaging and component technologies of future electronics

Jaakko Lenkkeri, Tero Majamaa, Tuomo Jaakola, Mikko Karppinen, Terho Kololuoma

Research output: Book/ReportReport

Abstract

Julkaisussa selvitetään tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikoiden kehitystä niin kansainvälisesti kuin kansalliseltakin pohjalta. Painopisteenä ovat elektroniikassa dominoivassa asemassa oleva miniatyrisointikehitys ja sen aiheuttamat tarpeet tekniikkoihin pitkällä aikavälillä. Julkaisussa käydään läpi tärkeimpiä elektroniikan toteutusteknologioita ja niiden kehitysodotuksia ja -tarpeita sekä näiden suhdetta laitteiden suorituskyvyn nostamiseen, muisti- ja tallennuskapasiteetin lisäämiseen, signaali-integriteettiin sekä luotettavuuteen. Tärkeimmät kehityskohteet, joihin dimensioiden pienentymisen ja toleranssivaatimusten kasvun lisäksi selvityksen perusteella on päädytty, painottuvat laitteiden modulaarisuuden lisääntymiseen, yhä uusien elektroniikka-, fotoniikka ja mekaanisten komponenttien yhdistämiseen, moniteknisyyttä tukevien 3D-suunnittelu- ja testaustyökalujen ja menetelmien kehittämiseen sekä uusien materiaalien käyttöönottoon.
Translated title of the contributionPackaging and component technologies of future electronics
Original languageFinnish
Place of PublicationEspoo
PublisherVTT Technical Research Centre of Finland
Number of pages86
ISBN (Electronic)951-38-6183-X
Publication statusPublished - 2003
MoE publication typeNot Eligible

Publication series

SeriesVTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes
Number2213
ISSN1235-0605

Keywords

  • electronics packaging
  • component technologies
  • miniatyrisation
  • increasing modularity

Fingerprint Dive into the research topics of 'Packaging and component technologies of future electronics'. Together they form a unique fingerprint.

  • Cite this

    Lenkkeri, J., Majamaa, T., Jaakola, T., Karppinen, M., & Kololuoma, T. (2003). Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat. VTT Technical Research Centre of Finland. VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes, No. 2213 http://www.vtt.fi/inf/pdf/tiedotteet/2003/T2213.pdf