Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat

Translated title of the contribution: Packaging and component technologies of future electronics

Jaakko Lenkkeri, Tero Majamaa, Tuomo Jaakola, Mikko Karppinen, Terho Kololuoma

Research output: Book/ReportReport

Abstract

Julkaisussa selvitetään tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikoiden kehitystä niin kansainvälisesti kuin kansalliseltakin pohjalta. Painopisteenä ovat elektroniikassa dominoivassa asemassa oleva miniatyrisointikehitys ja sen aiheuttamat tarpeet tekniikkoihin pitkällä aikavälillä. Julkaisussa käydään läpi tärkeimpiä elektroniikan toteutusteknologioita ja niiden kehitysodotuksia ja -tarpeita sekä näiden suhdetta laitteiden suorituskyvyn nostamiseen, muisti- ja tallennuskapasiteetin lisäämiseen, signaali-integriteettiin sekä luotettavuuteen. Tärkeimmät kehityskohteet, joihin dimensioiden pienentymisen ja toleranssivaatimusten kasvun lisäksi selvityksen perusteella on päädytty, painottuvat laitteiden modulaarisuuden lisääntymiseen, yhä uusien elektroniikka-, fotoniikka ja mekaanisten komponenttien yhdistämiseen, moniteknisyyttä tukevien 3D-suunnittelu- ja testaustyökalujen ja menetelmien kehittämiseen sekä uusien materiaalien käyttöönottoon.
Original languageFinnish
Place of PublicationEspoo
PublisherVTT Technical Research Centre of Finland
Number of pages86
ISBN (Electronic)951-38-6183-X
Publication statusPublished - 2003
MoE publication typeNot Eligible

Publication series

SeriesVTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes
Number2213
ISSN1235-0605

Fingerprint

packaging
electronics

Keywords

  • electronics packaging
  • component technologies
  • miniatyrisation
  • increasing modularity

Cite this

Lenkkeri, J., Majamaa, T., Jaakola, T., Karppinen, M., & Kololuoma, T. (2003). Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat. Espoo: VTT Technical Research Centre of Finland. VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes, No. 2213
Lenkkeri, Jaakko ; Majamaa, Tero ; Jaakola, Tuomo ; Karppinen, Mikko ; Kololuoma, Terho. / Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat. Espoo : VTT Technical Research Centre of Finland, 2003. 86 p. (VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes; No. 2213).
@book{5b2196f0d1bc4ad091fab26589999e62,
title = "Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat",
abstract = "Julkaisussa selvitet{\"a}{\"a}n tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikoiden kehityst{\"a} niin kansainv{\"a}lisesti kuin kansalliseltakin pohjalta. Painopisteen{\"a} ovat elektroniikassa dominoivassa asemassa oleva miniatyrisointikehitys ja sen aiheuttamat tarpeet tekniikkoihin pitk{\"a}ll{\"a} aikav{\"a}lill{\"a}. Julkaisussa k{\"a}yd{\"a}{\"a}n l{\"a}pi t{\"a}rkeimpi{\"a} elektroniikan toteutusteknologioita ja niiden kehitysodotuksia ja -tarpeita sek{\"a} n{\"a}iden suhdetta laitteiden suorituskyvyn nostamiseen, muisti- ja tallennuskapasiteetin lis{\"a}{\"a}miseen, signaali-integriteettiin sek{\"a} luotettavuuteen. T{\"a}rkeimm{\"a}t kehityskohteet, joihin dimensioiden pienentymisen ja toleranssivaatimusten kasvun lis{\"a}ksi selvityksen perusteella on p{\"a}{\"a}dytty, painottuvat laitteiden modulaarisuuden lis{\"a}{\"a}ntymiseen, yh{\"a} uusien elektroniikka-, fotoniikka ja mekaanisten komponenttien yhdist{\"a}miseen, moniteknisyytt{\"a} tukevien 3D-suunnittelu- ja testausty{\"o}kalujen ja menetelmien kehitt{\"a}miseen sek{\"a} uusien materiaalien k{\"a}ytt{\"o}{\"o}nottoon.",
keywords = "electronics packaging, component technologies, miniatyrisation, increasing modularity",
author = "Jaakko Lenkkeri and Tero Majamaa and Tuomo Jaakola and Mikko Karppinen and Terho Kololuoma",
note = "Project code: E2SU00368",
year = "2003",
language = "Finnish",
series = "VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes",
publisher = "VTT Technical Research Centre of Finland",
number = "2213",
address = "Finland",

}

Lenkkeri, J, Majamaa, T, Jaakola, T, Karppinen, M & Kololuoma, T 2003, Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat. VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes, no. 2213, VTT Technical Research Centre of Finland, Espoo.

Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat. / Lenkkeri, Jaakko; Majamaa, Tero; Jaakola, Tuomo; Karppinen, Mikko; Kololuoma, Terho.

Espoo : VTT Technical Research Centre of Finland, 2003. 86 p. (VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes; No. 2213).

Research output: Book/ReportReport

TY - BOOK

T1 - Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat

AU - Lenkkeri, Jaakko

AU - Majamaa, Tero

AU - Jaakola, Tuomo

AU - Karppinen, Mikko

AU - Kololuoma, Terho

N1 - Project code: E2SU00368

PY - 2003

Y1 - 2003

N2 - Julkaisussa selvitetään tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikoiden kehitystä niin kansainvälisesti kuin kansalliseltakin pohjalta. Painopisteenä ovat elektroniikassa dominoivassa asemassa oleva miniatyrisointikehitys ja sen aiheuttamat tarpeet tekniikkoihin pitkällä aikavälillä. Julkaisussa käydään läpi tärkeimpiä elektroniikan toteutusteknologioita ja niiden kehitysodotuksia ja -tarpeita sekä näiden suhdetta laitteiden suorituskyvyn nostamiseen, muisti- ja tallennuskapasiteetin lisäämiseen, signaali-integriteettiin sekä luotettavuuteen. Tärkeimmät kehityskohteet, joihin dimensioiden pienentymisen ja toleranssivaatimusten kasvun lisäksi selvityksen perusteella on päädytty, painottuvat laitteiden modulaarisuuden lisääntymiseen, yhä uusien elektroniikka-, fotoniikka ja mekaanisten komponenttien yhdistämiseen, moniteknisyyttä tukevien 3D-suunnittelu- ja testaustyökalujen ja menetelmien kehittämiseen sekä uusien materiaalien käyttöönottoon.

AB - Julkaisussa selvitetään tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikoiden kehitystä niin kansainvälisesti kuin kansalliseltakin pohjalta. Painopisteenä ovat elektroniikassa dominoivassa asemassa oleva miniatyrisointikehitys ja sen aiheuttamat tarpeet tekniikkoihin pitkällä aikavälillä. Julkaisussa käydään läpi tärkeimpiä elektroniikan toteutusteknologioita ja niiden kehitysodotuksia ja -tarpeita sekä näiden suhdetta laitteiden suorituskyvyn nostamiseen, muisti- ja tallennuskapasiteetin lisäämiseen, signaali-integriteettiin sekä luotettavuuteen. Tärkeimmät kehityskohteet, joihin dimensioiden pienentymisen ja toleranssivaatimusten kasvun lisäksi selvityksen perusteella on päädytty, painottuvat laitteiden modulaarisuuden lisääntymiseen, yhä uusien elektroniikka-, fotoniikka ja mekaanisten komponenttien yhdistämiseen, moniteknisyyttä tukevien 3D-suunnittelu- ja testaustyökalujen ja menetelmien kehittämiseen sekä uusien materiaalien käyttöönottoon.

KW - electronics packaging

KW - component technologies

KW - miniatyrisation

KW - increasing modularity

M3 - Report

T3 - VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes

BT - Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat

PB - VTT Technical Research Centre of Finland

CY - Espoo

ER -

Lenkkeri J, Majamaa T, Jaakola T, Karppinen M, Kololuoma T. Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat. Espoo: VTT Technical Research Centre of Finland, 2003. 86 p. (VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes; No. 2213).