Piirilevyjen sähköstaattinen varautuminen

Heta Kojo, Pasi Tamminen, Jaakko Paasi, Tapio Kalliohaka, Hannu Salmela

    Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference article in proceedingsScientific

    Abstract

    Olemme tutkineet erilaisten piirilevyrakenteiden tribosähköistä varautumista. Piirilevyn materiaali, juotteenestopinnoite ja levyn rakenne vaikuttavat varautumisen tasoon. Varautunut piirilevy voi aiheuttaa vikaantumisriskin ESD- (electrostatic discharge, staattisen sähkön purkaus) herkille komponenteille, erityisesti elektroniikan tuotantovaiheessa. Piirilevylle asetellut komponentit eivät ole turvassa vikaantumiselta, sillä ne voivat olla yhtä herkkiä tai jopa herkempiä purkauksille kuin irralliset komponentit. Valittaessa mahdollisimman kustannustehokas piirilevymateriaali levyn sähköstaattiset ominaisuudet voivat muuttua merkittävästi. Myös tuotantolaitteiden materiaalit ja toiminnot ovat tärkeässä osassa, kun pyritään vähentämään varautumisesta aiheutuvia ongelmia.
    Original languageFinnish
    Title of host publicationElektroniikan valmistus 2003
    Place of PublicationPori
    PublisherTampere University of Technology
    Pages135-137
    ISBN (Print)952-15-1022-6
    Publication statusPublished - 2003
    MoE publication typeB3 Non-refereed article in conference proceedings
    EventElektroniikan valmistus 2003: Elektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi - Pori, Finland
    Duration: 22 May 200323 May 2003

    Publication series

    SeriesTampereen teknillinen yliopisto: Porin yksikkö. Julkaisusarja A
    Number1/2003
    ISSN1459-1286

    Conference

    ConferenceElektroniikan valmistus 2003
    Country/TerritoryFinland
    CityPori
    Period22/05/0323/05/03

    Keywords

    • ESD
    • electronics manufacturing
    • PWB

    Cite this