Puun ja metallin liimaaminen

Jukka Saksa

Research output: Book/ReportReport

Abstract

Kirjallisuustutkimus käsittelee puun liimaamista metalliin, liimattavien pintojen esikäsittelyä ja puun ja metallin liimaukseen sopivia liimoja. Yleisimmin puuhun liitettävät metallit ovat teräs, sinkki, kupari, alumiini ja lyijy. Metallipintoja peittävät usein rasva-, lika- ja oksidikerrokset, vaikka pinnat näyttävätkin puhtailta. Ennen liimausta on ainakin rasva poistettava. Jos pyritään lujiin liimasaumoihin, on suoritettava myös mekaaninen tai kemiallinen pinnan puhdistus. Liimattava puu tulisi kuivata liimaliitoksen tulevia ympäristöolo-suhteita vastaavaan loppukosteuteen. Liimauksen onnistumisen kannalta puun optimikosteus on 8 - 10 %. Liimattavan pinnan työstön ja liimauksen välinen aika ei saa olla yli 24 h vaativissa liimauskohteissa. Paras liimaustulos saavutetaan sileällä höylätyllä pinnalla. Liimat voidaan jakaa viiteen päätyyppiin: kemiallisesti reagoivat liimat, haihtumiseen tai diffuusioon perustuvat liimat, kuumasulateliimat, tartuntaliimat ja liimafilmit. Vaativiin liimauskohteisiin soveltuvat parhaiten kemiallisesti reagoivat kertamuoviliimat ja kestomuovikuumasulateliimat. Halvimpia ja helppokäyttöisimpiä ovat heikon lujuuden omaavat haihtumiseen ja diffuusioon perustuvat kumiliimat ja tartuntaliimat. Puun ja metallin liimauksessa ei mielellään käytetä vesidispersioliimoja, koska vesi turvottaa puun pintakerrosta ja aiheuttaa metallissa korroosiota. Kuumakovettuvien liimojen käyttöä rajoittaa metallien lämpölaajeneminen.
Original languageFinnish
Place of PublicationEspoo
PublisherVTT Technical Research Centre of Finland
Number of pages48
ISBN (Print)951-38-2555-8
Publication statusPublished - 1986
MoE publication typeD4 Published development or research report or study

Publication series

SeriesValtion teknillinen tutkimuskeskus. Tiedotteita
Number558
ISSN0358-5085

Keywords

  • wood
  • wood products
  • metals
  • metal products
  • glues
  • gluing
  • glued laminated wood
  • glued joints
  • joining

Cite this