Technologies for hybrid integration of photonic and electronic micromodules

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference article in proceedingsScientificpeer-review

Original languageEnglish
Title of host publicationElektronische Baugruppen
Subtitle of host publicationAufbau- und Fertigungstechnik
PublisherVDE Verlag
Pages29-34
ISBN (Print)3-8007-2813-3
Publication statusPublished - 2004
MoE publication typeA4 Article in a conference publication
EventDVS/GMM-Fachtagung - Fellbach, Germany
Duration: 4 Feb 20045 Feb 2004

Publication series

SeriesGMM-Fachbericht
Number44
ISSN1432-3419

Conference

ConferenceDVS/GMM-Fachtagung
CountryGermany
CityFellbach
Period4/02/045/02/04

Cite this

Kopola, H., Aikio, J., Aikio, M., Jaakola, T., Mäkinen, J-T., Karppinen, M., ... Kololuoma, T. (2004). Technologies for hybrid integration of photonic and electronic micromodules. In Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik (pp. 29-34). VDE Verlag. GMM-Fachbericht, No. 44
Kopola, Harri ; Aikio, Janne ; Aikio, Mauri ; Jaakola, Tuomo ; Mäkinen, Jukka-Tapani ; Karppinen, Mikko ; Hiltunen, Jussi ; Kololuoma, Terho. / Technologies for hybrid integration of photonic and electronic micromodules. Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik. VDE Verlag, 2004. pp. 29-34 (GMM-Fachbericht; No. 44).
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Kopola, H, Aikio, J, Aikio, M, Jaakola, T, Mäkinen, J-T, Karppinen, M, Hiltunen, J & Kololuoma, T 2004, Technologies for hybrid integration of photonic and electronic micromodules. in Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik. VDE Verlag, GMM-Fachbericht, no. 44, pp. 29-34, DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, Germany, 4/02/04.

Technologies for hybrid integration of photonic and electronic micromodules. / Kopola, Harri; Aikio, Janne; Aikio, Mauri; Jaakola, Tuomo; Mäkinen, Jukka-Tapani; Karppinen, Mikko; Hiltunen, Jussi; Kololuoma, Terho.

Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik. VDE Verlag, 2004. p. 29-34 (GMM-Fachbericht; No. 44).

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference article in proceedingsScientificpeer-review

TY - GEN

T1 - Technologies for hybrid integration of photonic and electronic micromodules

AU - Kopola, Harri

AU - Aikio, Janne

AU - Aikio, Mauri

AU - Jaakola, Tuomo

AU - Mäkinen, Jukka-Tapani

AU - Karppinen, Mikko

AU - Hiltunen, Jussi

AU - Kololuoma, Terho

PY - 2004

Y1 - 2004

M3 - Conference article in proceedings

SN - 3-8007-2813-3

T3 - GMM-Fachbericht

SP - 29

EP - 34

BT - Elektronische Baugruppen

PB - VDE Verlag

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Kopola H, Aikio J, Aikio M, Jaakola T, Mäkinen J-T, Karppinen M et al. Technologies for hybrid integration of photonic and electronic micromodules. In Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik. VDE Verlag. 2004. p. 29-34. (GMM-Fachbericht; No. 44).