Lämpösuunnittelun metodiikkaa

Translated title of the contribution: Thermal design methodology

Matti Karjalainen

Research output: Book/ReportReport

Abstract

Julkaisussa kuvataan laite- ja elektroniikkasuunnittelussa käytettävää lämpösuunnittelumetodiikkaa, jonka avulla saadaan selvitettyä alustavan elektroniikka- ja laitesuunnittelun lämpötekniset ongelmakohdat sekä annetaan keinot näiden ongelmien selvittämiseksi käyttäen hyväksi yksinomaan passiivisia lämmönsiirtomenetelmiä. Lämpösuunnittelu ei siis ole mikään erillinen toiminto vaan osa järjestelmää, jonka tarkoitus on kehittää tuotteita, joiden toiminta on luotettavaa annetuissa ympäris- töolosuhteissa. Hyvän lopputuloksen aikaansaamiseksi on lämpösuunnittelijan toimittava läheisessä yhteistyössä (tai itse hallittava!) tuotantoteknisten henkilöiden kanssa materiaalivalintojen ja erilaisten käytössä olevien pinnoitustekniikoiden käytön optimoimiseksi. Myös mekaniikkasuunnittelun ja lämpösuunnittelun kytkentä on vahva, sillä lämpötilan vaihtelut ja rakenteeseen syntyvät lämpötilagradientit aiheuttavat lämpöjännityksiä, jotka pahimmassa tapauksessa voivat tehdä koko laitteen toimintakyvyttömäksi.
Original languageFinnish
Place of PublicationEspoo
PublisherVTT Technical Research Centre of Finland
Number of pages26
ISBN (Print)951-38-4811-6
Publication statusPublished - 1995
MoE publication typeNot Eligible

Publication series

SeriesVTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes
Number1656
ISSN1235-0605

Fingerprint

heat
methodology

Keywords

  • thermal properties
  • design
  • instruments
  • electronics
  • heat transfer
  • components
  • heat sinks
  • thermal stresses

Cite this

Karjalainen, M. (1995). Lämpösuunnittelun metodiikkaa. Espoo: VTT Technical Research Centre of Finland. VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes, No. 1656
Karjalainen, Matti. / Lämpösuunnittelun metodiikkaa. Espoo : VTT Technical Research Centre of Finland, 1995. 26 p. (VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes; No. 1656).
@book{187ba06408934211a95936191fff4033,
title = "L{\"a}mp{\"o}suunnittelun metodiikkaa",
abstract = "Julkaisussa kuvataan laite- ja elektroniikkasuunnittelussa k{\"a}ytett{\"a}v{\"a}{\"a} l{\"a}mp{\"o}suunnittelumetodiikkaa, jonka avulla saadaan selvitetty{\"a} alustavan elektroniikka- ja laitesuunnittelun l{\"a}mp{\"o}tekniset ongelmakohdat sek{\"a} annetaan keinot n{\"a}iden ongelmien selvitt{\"a}miseksi k{\"a}ytt{\"a}en hyv{\"a}ksi yksinomaan passiivisia l{\"a}mm{\"o}nsiirtomenetelmi{\"a}. L{\"a}mp{\"o}suunnittelu ei siis ole mik{\"a}{\"a}n erillinen toiminto vaan osa j{\"a}rjestelm{\"a}{\"a}, jonka tarkoitus on kehitt{\"a}{\"a} tuotteita, joiden toiminta on luotettavaa annetuissa ymp{\"a}ris- t{\"o}olosuhteissa. Hyv{\"a}n lopputuloksen aikaansaamiseksi on l{\"a}mp{\"o}suunnittelijan toimittava l{\"a}heisess{\"a} yhteisty{\"o}ss{\"a} (tai itse hallittava!) tuotantoteknisten henkil{\"o}iden kanssa materiaalivalintojen ja erilaisten k{\"a}yt{\"o}ss{\"a} olevien pinnoitustekniikoiden k{\"a}yt{\"o}n optimoimiseksi. My{\"o}s mekaniikkasuunnittelun ja l{\"a}mp{\"o}suunnittelun kytkent{\"a} on vahva, sill{\"a} l{\"a}mp{\"o}tilan vaihtelut ja rakenteeseen syntyv{\"a}t l{\"a}mp{\"o}tilagradientit aiheuttavat l{\"a}mp{\"o}j{\"a}nnityksi{\"a}, jotka pahimmassa tapauksessa voivat tehd{\"a} koko laitteen toimintakyvytt{\"o}m{\"a}ksi.",
keywords = "thermal properties, design, instruments, electronics, heat transfer, components, heat sinks, thermal stresses",
author = "Matti Karjalainen",
year = "1995",
language = "Finnish",
isbn = "951-38-4811-6",
series = "VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes",
publisher = "VTT Technical Research Centre of Finland",
number = "1656",
address = "Finland",

}

Karjalainen, M 1995, Lämpösuunnittelun metodiikkaa. VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes, no. 1656, VTT Technical Research Centre of Finland, Espoo.

Lämpösuunnittelun metodiikkaa. / Karjalainen, Matti.

Espoo : VTT Technical Research Centre of Finland, 1995. 26 p. (VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes; No. 1656).

Research output: Book/ReportReport

TY - BOOK

T1 - Lämpösuunnittelun metodiikkaa

AU - Karjalainen, Matti

PY - 1995

Y1 - 1995

N2 - Julkaisussa kuvataan laite- ja elektroniikkasuunnittelussa käytettävää lämpösuunnittelumetodiikkaa, jonka avulla saadaan selvitettyä alustavan elektroniikka- ja laitesuunnittelun lämpötekniset ongelmakohdat sekä annetaan keinot näiden ongelmien selvittämiseksi käyttäen hyväksi yksinomaan passiivisia lämmönsiirtomenetelmiä. Lämpösuunnittelu ei siis ole mikään erillinen toiminto vaan osa järjestelmää, jonka tarkoitus on kehittää tuotteita, joiden toiminta on luotettavaa annetuissa ympäris- töolosuhteissa. Hyvän lopputuloksen aikaansaamiseksi on lämpösuunnittelijan toimittava läheisessä yhteistyössä (tai itse hallittava!) tuotantoteknisten henkilöiden kanssa materiaalivalintojen ja erilaisten käytössä olevien pinnoitustekniikoiden käytön optimoimiseksi. Myös mekaniikkasuunnittelun ja lämpösuunnittelun kytkentä on vahva, sillä lämpötilan vaihtelut ja rakenteeseen syntyvät lämpötilagradientit aiheuttavat lämpöjännityksiä, jotka pahimmassa tapauksessa voivat tehdä koko laitteen toimintakyvyttömäksi.

AB - Julkaisussa kuvataan laite- ja elektroniikkasuunnittelussa käytettävää lämpösuunnittelumetodiikkaa, jonka avulla saadaan selvitettyä alustavan elektroniikka- ja laitesuunnittelun lämpötekniset ongelmakohdat sekä annetaan keinot näiden ongelmien selvittämiseksi käyttäen hyväksi yksinomaan passiivisia lämmönsiirtomenetelmiä. Lämpösuunnittelu ei siis ole mikään erillinen toiminto vaan osa järjestelmää, jonka tarkoitus on kehittää tuotteita, joiden toiminta on luotettavaa annetuissa ympäris- töolosuhteissa. Hyvän lopputuloksen aikaansaamiseksi on lämpösuunnittelijan toimittava läheisessä yhteistyössä (tai itse hallittava!) tuotantoteknisten henkilöiden kanssa materiaalivalintojen ja erilaisten käytössä olevien pinnoitustekniikoiden käytön optimoimiseksi. Myös mekaniikkasuunnittelun ja lämpösuunnittelun kytkentä on vahva, sillä lämpötilan vaihtelut ja rakenteeseen syntyvät lämpötilagradientit aiheuttavat lämpöjännityksiä, jotka pahimmassa tapauksessa voivat tehdä koko laitteen toimintakyvyttömäksi.

KW - thermal properties

KW - design

KW - instruments

KW - electronics

KW - heat transfer

KW - components

KW - heat sinks

KW - thermal stresses

M3 - Report

SN - 951-38-4811-6

T3 - VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes

BT - Lämpösuunnittelun metodiikkaa

PB - VTT Technical Research Centre of Finland

CY - Espoo

ER -

Karjalainen M. Lämpösuunnittelun metodiikkaa. Espoo: VTT Technical Research Centre of Finland, 1995. 26 p. (VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes; No. 1656).