Thermal management and thermomechanical reliability of LTCC module for RF band

Eveliina Juntunen, Jaakko Lenkkeri

Research output: Chapter in Book/Report/Conference proceedingConference article in proceedingsScientific

Original languageEnglish
Title of host publicationElektroniikan valmistus 2005
Pages118–124
Publication statusPublished - 2005
MoE publication typeB3 Non-refereed article in conference proceedings
EventElektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi, ELTUPAK 2005 - Pori, Finland
Duration: 19 May 200520 May 2005

Conference

ConferenceElektroniikan tuotanto- ja pakkaustekniikan konferenssi, ELTUPAK 2005
CountryFinland
CityPori
Period19/05/0520/05/05

Cite this