Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat

Jaakko Lenkkeri; Tero Majamaa; Tuomo Jaakola; Mikko Karppinen; Terho Kololuoma

Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat

Translated title of the contribution: Packaging and component technologies of future electronics

Jaakko Lenkkeri, Tero Majamaa, Tuomo Jaakola, Mikko Karppinen, Terho Kololuoma

Research output: Book/Report › Report

Abstract

Julkaisussa selvitetään tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikoiden kehitystä niin kansainvälisesti kuin kansalliseltakin pohjalta. Painopisteenä ovat elektroniikassa dominoivassa asemassa oleva miniatyrisointikehitys ja sen aiheuttamat tarpeet tekniikkoihin pitkällä aikavälillä. Julkaisussa käydään läpi tärkeimpiä elektroniikan toteutusteknologioita ja niiden kehitysodotuksia ja -tarpeita sekä näiden suhdetta laitteiden suorituskyvyn nostamiseen, muisti- ja tallennuskapasiteetin lisäämiseen, signaali-integriteettiin sekä luotettavuuteen. Tärkeimmät kehityskohteet, joihin dimensioiden pienentymisen ja toleranssivaatimusten kasvun lisäksi selvityksen perusteella on päädytty, painottuvat laitteiden modulaarisuuden lisääntymiseen, yhä uusien elektroniikka-, fotoniikka ja mekaanisten komponenttien yhdistämiseen, moniteknisyyttä tukevien 3D-suunnittelu- ja testaustyökalujen ja menetelmien kehittämiseen sekä uusien materiaalien käyttöönottoon.

Translated title of the contribution	Packaging and component technologies of future electronics
Original language	Finnish
Place of Publication	Espoo
Publisher	VTT Technical Research Centre of Finland
Number of pages	86
ISBN (Electronic)	951-38-6183-X
Publication status	Published - 2003
MoE publication type	Not Eligible

Publication series

Series	VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes
Number	2213
ISSN	1235-0605

Keywords

electronics packaging
component technologies
miniatyrisation
increasing modularity

Access to Document

https://publications.vtt.fi/pdf/tiedotteet/2003/T2213.pdf

Cite this

@book{5b2196f0d1bc4ad091fab26589999e62,

title = "Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat",

abstract = "Julkaisussa selvitet{\"a}{\"a}n tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikoiden kehityst{\"a} niin kansainv{\"a}lisesti kuin kansalliseltakin pohjalta. Painopisteen{\"a} ovat elektroniikassa dominoivassa asemassa oleva miniatyrisointikehitys ja sen aiheuttamat tarpeet tekniikkoihin pitk{\"a}ll{\"a} aikav{\"a}lill{\"a}. Julkaisussa k{\"a}yd{\"a}{\"a}n l{\"a}pi t{\"a}rkeimpi{\"a} elektroniikan toteutusteknologioita ja niiden kehitysodotuksia ja -tarpeita sek{\"a} n{\"a}iden suhdetta laitteiden suorituskyvyn nostamiseen, muisti- ja tallennuskapasiteetin lis{\"a}{\"a}miseen, signaali-integriteettiin sek{\"a} luotettavuuteen. T{\"a}rkeimm{\"a}t kehityskohteet, joihin dimensioiden pienentymisen ja toleranssivaatimusten kasvun lis{\"a}ksi selvityksen perusteella on p{\"a}{\"a}dytty, painottuvat laitteiden modulaarisuuden lis{\"a}{\"a}ntymiseen, yh{\"a} uusien elektroniikka-, fotoniikka ja mekaanisten komponenttien yhdist{\"a}miseen, moniteknisyytt{\"a} tukevien 3D-suunnittelu- ja testausty{\"o}kalujen ja menetelmien kehitt{\"a}miseen sek{\"a} uusien materiaalien k{\"a}ytt{\"o}{\"o}nottoon.",

keywords = "electronics packaging, component technologies, miniatyrisation, increasing modularity",

author = "Jaakko Lenkkeri and Tero Majamaa and Tuomo Jaakola and Mikko Karppinen and Terho Kololuoma",

note = "Project code: E2SU00368 ",

year = "2003",

language = "Finnish",

series = "VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes",

publisher = "VTT Technical Research Centre of Finland",

number = "2213",

address = "Finland",

}

TY - BOOK

T1 - Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat

AU - Lenkkeri, Jaakko

AU - Majamaa, Tero

AU - Jaakola, Tuomo

AU - Karppinen, Mikko

AU - Kololuoma, Terho

N1 - Project code: E2SU00368

PY - 2003

Y1 - 2003

N2 - Julkaisussa selvitetään tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikoiden kehitystä niin kansainvälisesti kuin kansalliseltakin pohjalta. Painopisteenä ovat elektroniikassa dominoivassa asemassa oleva miniatyrisointikehitys ja sen aiheuttamat tarpeet tekniikkoihin pitkällä aikavälillä. Julkaisussa käydään läpi tärkeimpiä elektroniikan toteutusteknologioita ja niiden kehitysodotuksia ja -tarpeita sekä näiden suhdetta laitteiden suorituskyvyn nostamiseen, muisti- ja tallennuskapasiteetin lisäämiseen, signaali-integriteettiin sekä luotettavuuteen. Tärkeimmät kehityskohteet, joihin dimensioiden pienentymisen ja toleranssivaatimusten kasvun lisäksi selvityksen perusteella on päädytty, painottuvat laitteiden modulaarisuuden lisääntymiseen, yhä uusien elektroniikka-, fotoniikka ja mekaanisten komponenttien yhdistämiseen, moniteknisyyttä tukevien 3D-suunnittelu- ja testaustyökalujen ja menetelmien kehittämiseen sekä uusien materiaalien käyttöönottoon.

AB - Julkaisussa selvitetään tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikoiden kehitystä niin kansainvälisesti kuin kansalliseltakin pohjalta. Painopisteenä ovat elektroniikassa dominoivassa asemassa oleva miniatyrisointikehitys ja sen aiheuttamat tarpeet tekniikkoihin pitkällä aikavälillä. Julkaisussa käydään läpi tärkeimpiä elektroniikan toteutusteknologioita ja niiden kehitysodotuksia ja -tarpeita sekä näiden suhdetta laitteiden suorituskyvyn nostamiseen, muisti- ja tallennuskapasiteetin lisäämiseen, signaali-integriteettiin sekä luotettavuuteen. Tärkeimmät kehityskohteet, joihin dimensioiden pienentymisen ja toleranssivaatimusten kasvun lisäksi selvityksen perusteella on päädytty, painottuvat laitteiden modulaarisuuden lisääntymiseen, yhä uusien elektroniikka-, fotoniikka ja mekaanisten komponenttien yhdistämiseen, moniteknisyyttä tukevien 3D-suunnittelu- ja testaustyökalujen ja menetelmien kehittämiseen sekä uusien materiaalien käyttöönottoon.

KW - electronics packaging

KW - component technologies

KW - miniatyrisation

KW - increasing modularity

M3 - Report

T3 - VTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes

BT - Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat

PB - VTT Technical Research Centre of Finland

CY - Espoo

ER -

Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat

Abstract

Publication series

Keywords

Access to Document

Fingerprint

Cite this