Tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikat

Translated title of the contribution: Packaging and component technologies of future electronics

Jaakko Lenkkeri, Tero Majamaa, Tuomo Jaakola, Mikko Karppinen, Terho Kololuoma

    Research output: Book/ReportReport

    Abstract

    Julkaisussa selvitetään tulevaisuuden elektroniikan pakkaus- ja komponenttitekniikoiden kehitystä niin kansainvälisesti kuin kansalliseltakin pohjalta. Painopisteenä ovat elektroniikassa dominoivassa asemassa oleva miniatyrisointikehitys ja sen aiheuttamat tarpeet tekniikkoihin pitkällä aikavälillä. Julkaisussa käydään läpi tärkeimpiä elektroniikan toteutusteknologioita ja niiden kehitysodotuksia ja -tarpeita sekä näiden suhdetta laitteiden suorituskyvyn nostamiseen, muisti- ja tallennuskapasiteetin lisäämiseen, signaali-integriteettiin sekä luotettavuuteen. Tärkeimmät kehityskohteet, joihin dimensioiden pienentymisen ja toleranssivaatimusten kasvun lisäksi selvityksen perusteella on päädytty, painottuvat laitteiden modulaarisuuden lisääntymiseen, yhä uusien elektroniikka-, fotoniikka ja mekaanisten komponenttien yhdistämiseen, moniteknisyyttä tukevien 3D-suunnittelu- ja testaustyökalujen ja menetelmien kehittämiseen sekä uusien materiaalien käyttöönottoon.
    Translated title of the contributionPackaging and component technologies of future electronics
    Original languageFinnish
    Place of PublicationEspoo
    PublisherVTT Technical Research Centre of Finland
    Number of pages86
    ISBN (Electronic)951-38-6183-X
    Publication statusPublished - 2003
    MoE publication typeNot Eligible

    Publication series

    SeriesVTT Tiedotteita - Meddelanden - Research Notes
    Number2213
    ISSN1235-0605

    Keywords

    • electronics packaging
    • component technologies
    • miniatyrisation
    • increasing modularity

    Cite this